Sub-GHz近距離無線
Z-Waveモジュール
Z-Wave対応製品化における、開発コスト・開発期間を大幅に短縮できます。
□ ノウハウ不要
・ハードウェア実装仕様、熱、消費電力、IO仕様といった無線製品開発に必要なノウハウがなくとも、容易にデバイス開発が可能です。
・Sub-GHz帯周波数の無線特性によるアンテナ設計ノウハウが不要です。
□ Z-Wave 700シリーズ
・Z-Waveの最新ICチップZ-700シリーズを搭載し、省電力・小型パッケージを実現しています。Z-Waveデバイス、Z-Waveゲートウェイ双方に対応しています。
□ サポートツール
・当社が運用しているIoTプラットフォーム「RouteZ」を、開発製品の動作確認やプロモーションツールとしてご利用頂けます。これにより、お客様が開発した製品を実用レベルで検証することが可能です。
・開発製品とゲートウェイ間の接続検証サポートを行います。
・開発製品のZ-Wave認証サポートを行います。
Z-waveモジュール
仕様
・形状
PCBモジュール+チップアンテナ+SAW Filter
・チップ
ZGM130S
・通信距離
見通し100m
・動作電圧
3.2V-3.4V Typ.3.3V
・インターフェース
GPIO, UART, I2C, ADC
・コア
Cortex-M4 (DSP+Floating-point)
・Flash
512KiB ( 64KiB user APP )
・RAM
64KiB ( 8KiB user APP )
・サイズ
40.0mm × 24.0mm × 7.0mm
・コネクタ
10ピン ( ヒロセ電機 DF13A-10P-1.25H )
・認証
TELEC取得済
※Z-wave認証はデバイス毎に必要です。