Sub-GHz近距離無線

Z-Waveモジュール

Z-Wave対応製品化における、開発コスト・開発期間を大幅に短縮できます。

□ ノウハウ不要

・ハードウェア実装仕様、熱、消費電力、IO仕様といった無線製品開発に必要なノウハウがなくとも、容易にデバイス開発が可能です。

・Sub-GHz帯周波数の無線特性によるアンテナ設計ノウハウが不要です。

□ Z-Wave 700シリーズ


・Z-Waveの最新ICチップZ-700シリーズを搭載し、省電力・小型パッケージを実現しています。Z-Waveデバイス、Z-Waveゲートウェイ双方に対応しています。

※Z-Waveについて詳しくはこちら

□ サポートツール

・当社が運用しているIoTプラットフォーム「RouteZ」を、開発製品の動作確認やプロモーションツールとしてご利用頂けます。これにより、お客様が開発した製品を実用レベルで検証することが可能です。 


・開発製品とゲートウェイ間の接続検証サポートを行います。
・開発製品のZ-Wave認証サポートを行います。 

Z-waveモジュール

仕様

・形状

PCBモジュール+チップアンテナ+SAW Filter

・チップ

ZGM130S 

・通信距離

見通し100m

・動作電圧

3.2V-3.4V Typ.3.3V 

・インターフェース

GPIO, UART, I2C, ADC 

・コア

Cortex-M4 (DSP+Floating-point) 

・Flash

512KiB ( 64KiB user APP )

・RAM

64KiB ( 8KiB user APP )

・サイズ

40.0mm × 24.0mm × 7.0mm

・コネクタ

10ピン ( ヒロセ電機 DF13A-10P-1.25H ) 

・認証

TELEC取得済 

※Z-wave認証はデバイス毎に必要です。